창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IBM09P0880 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBM09P0880 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBM09P0880 | |
| 관련 링크 | IBM09P, IBM09P0880 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL19BF33CDT | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL19BF33CDT.pdf | |
![]() | AT1206CRD07560KL | RES SMD 560K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07560KL.pdf | |
![]() | irfrc40 | irfrc40 ir SMD or Through Hole | irfrc40.pdf | |
![]() | RK73B2ALTD430J | RK73B2ALTD430J KOA SMD or Through Hole | RK73B2ALTD430J.pdf | |
![]() | MC3F-08KGMO-5 | MC3F-08KGMO-5 T DIP18 | MC3F-08KGMO-5.pdf | |
![]() | SN74AC244PWG4 | SN74AC244PWG4 TI TSSOP-20 | SN74AC244PWG4.pdf | |
![]() | DE56SH5A9AJ3BLC | DE56SH5A9AJ3BLC DSP SMD or Through Hole | DE56SH5A9AJ3BLC.pdf | |
![]() | HCS362T-I | HCS362T-I MICROCHIP SOP-8 | HCS362T-I.pdf | |
![]() | RLR4001 TE21C LL34 1W | RLR4001 TE21C LL34 1W ROHM DO-213AB LL41 | RLR4001 TE21C LL34 1W.pdf | |
![]() | XCS510-4TQ144C | XCS510-4TQ144C XILINX SMD or Through Hole | XCS510-4TQ144C.pdf | |
![]() | ICL7631CMJE | ICL7631CMJE MAXIM DIP-16L | ICL7631CMJE.pdf |