창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IBM04184ARLAC-6P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBM04184ARLAC-6P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBM04184ARLAC-6P | |
| 관련 링크 | IBM04184A, IBM04184ARLAC-6P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K4Q170411D-BC60 | K4Q170411D-BC60 SAMSUNG SOJ | K4Q170411D-BC60.pdf | |
![]() | STD11NE06 | STD11NE06 ST SOT-252 | STD11NE06.pdf | |
![]() | UTC2N3904L | UTC2N3904L UTC SMD or Through Hole | UTC2N3904L.pdf | |
![]() | 218S2EANA41IXP150 | 218S2EANA41IXP150 ATI BGA | 218S2EANA41IXP150.pdf | |
![]() | 160C8YA | 160C8YA NPC TSSOP-16 | 160C8YA.pdf | |
![]() | EDAP | EDAP LINEAR SMD or Through Hole | EDAP.pdf | |
![]() | RS-2409DZ | RS-2409DZ RECOM SIP8 | RS-2409DZ.pdf | |
![]() | 723H3V | 723H3V SHARP DIP-16 | 723H3V.pdf | |
![]() | ASV-54.000MHZ-D-C-S | ASV-54.000MHZ-D-C-S abracon SMD or Through Hole | ASV-54.000MHZ-D-C-S.pdf | |
![]() | QT76C110 | QT76C110 AT BGA | QT76C110.pdf | |
![]() | KM732V589ALT-13 | KM732V589ALT-13 Samsung TQFP100 | KM732V589ALT-13.pdf |