창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-I3-DB16F871 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | I3-DB16F871 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | I3-DB16F871 | |
| 관련 링크 | I3-DB1, I3-DB16F871 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95D277M004LZSL | 270µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D277M004LZSL.pdf | |
![]() | S1812-474H | 470µH Shielded Inductor 91mA 24 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-474H.pdf | |
![]() | MRF507 | MRF507 ORIGINAL SMD or Through Hole | MRF507.pdf | |
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![]() | TLZ5V1A-GS08 5.1V | TLZ5V1A-GS08 5.1V VISHAY LL34 | TLZ5V1A-GS08 5.1V.pdf | |
![]() | 87703-0001 | 87703-0001 Molex SMD or Through Hole | 87703-0001.pdf | |
![]() | SC1131 | SC1131 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC1131.pdf | |
![]() | PI30F3014-20I/P | PI30F3014-20I/P MICROCHIP DIP SOP LCC | PI30F3014-20I/P.pdf | |
![]() | TPS2370PWP | TPS2370PWP TI TSSOP-8 | TPS2370PWP.pdf | |
![]() | NMP4370383 | NMP4370383 TI SMD or Through Hole | NMP4370383.pdf |