창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-I3 370M SLBTX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | I3 370M SLBTX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | I3 370M SLBTX | |
| 관련 링크 | I3 370M, I3 370M SLBTX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40023IKR | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023IKR.pdf | |
![]() | M64173WG | M64173WG MIT BGA | M64173WG.pdf | |
![]() | S3C7515D66-QTR5 | S3C7515D66-QTR5 SAMSUNG QFP | S3C7515D66-QTR5.pdf | |
![]() | CXD3715GG2-T4 | CXD3715GG2-T4 SONY BGA | CXD3715GG2-T4.pdf | |
![]() | FAI99121706 | FAI99121706 FAI QFP-80 | FAI99121706.pdf | |
![]() | K1922 | K1922 SANYO TO-220 | K1922.pdf | |
![]() | 3006P-001-101 | 3006P-001-101 BOURNS SMD or Through Hole | 3006P-001-101.pdf | |
![]() | 796696-4 | 796696-4 TE SMD or Through Hole | 796696-4.pdf | |
![]() | 216T9NFBGA13FH M9-CSP64 ATI9000 | 216T9NFBGA13FH M9-CSP64 ATI9000 ATI BGA | 216T9NFBGA13FH M9-CSP64 ATI9000.pdf | |
![]() | AZ7806T-E1 | AZ7806T-E1 BCD SMD or Through Hole | AZ7806T-E1.pdf | |
![]() | LTL-16KY-021A | LTL-16KY-021A LITEON ROHS | LTL-16KY-021A.pdf | |
![]() | WSI27C128L-90 | WSI27C128L-90 ORIGINAL DIP | WSI27C128L-90.pdf |