창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-I1-507-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | I1-507-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP28L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | I1-507-2 | |
관련 링크 | I1-5, I1-507-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1825AC393KAT3A\SB | 0.039µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AC393KAT3A\SB.pdf | ||
RCP1206W220RJET | RES SMD 220 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W220RJET.pdf | ||
CMF503K3200FKR6 | RES 3.32K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF503K3200FKR6.pdf | ||
23K256 | 23K256 MICROCHI SOP-8 | 23K256.pdf | ||
KR221K75 | KR221K75 MITSUBISHI SMD or Through Hole | KR221K75.pdf | ||
2SC4452-4 | 2SC4452-4 SANYO SOT-323 | 2SC4452-4.pdf | ||
CSM11067AN | CSM11067AN TI DIP | CSM11067AN.pdf | ||
4310H-101-504 | 4310H-101-504 Bourns DIP | 4310H-101-504.pdf | ||
MAX7224LCWM | MAX7224LCWM SOP MAXIM | MAX7224LCWM.pdf | ||
BAS21-03WE6433 | BAS21-03WE6433 Infineon SOD323-2 | BAS21-03WE6433.pdf | ||
BD3803F | BD3803F ROHM SOP22 | BD3803F.pdf | ||
SMS-205 | SMS-205 SYNERGY SMD or Through Hole | SMS-205.pdf |