창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-I1-390-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | I1-390-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | I1-390-5 | |
관련 링크 | I1-3, I1-390-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805X152J2RAC7800 | 1500pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805X152J2RAC7800.pdf | ||
DBJ-5R5D334T | 330mF Supercap 5.5V Radial, Can 150 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C 0.531" Dia (13.50mm) | DBJ-5R5D334T.pdf | ||
AC0402FR-07160RL | RES SMD 160 OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-07160RL.pdf | ||
QFBR-5997E | QFBR-5997E AGILENT SMD or Through Hole | QFBR-5997E.pdf | ||
BUK856-400IZ | BUK856-400IZ PH TO-220 | BUK856-400IZ.pdf | ||
TNETD5100GJG | TNETD5100GJG TI SBGA | TNETD5100GJG.pdf | ||
UV10T2E10F | UV10T2E10F PERKINELMER DIP-3 | UV10T2E10F.pdf | ||
CL21C681GBNC | CL21C681GBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C681GBNC.pdf | ||
F711393APPE | F711393APPE TI QFP | F711393APPE.pdf | ||
13-1380-01 | 13-1380-01 VISHAY SMD or Through Hole | 13-1380-01.pdf | ||
1N3741 | 1N3741 IR DO-9 | 1N3741.pdf | ||
439740005 | 439740005 MOLEX Original Package | 439740005.pdf |