창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Hsp721AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Hsp721AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Hsp721AP | |
| 관련 링크 | Hsp7, Hsp721AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30035CDT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035CDT.pdf | |
![]() | SIT8208AI-22-33E-50.000000Y | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT8208AI-22-33E-50.000000Y.pdf | |
![]() | ISC1210ER820J | 82µH Shielded Wirewound Inductor 85mA 11 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210ER820J.pdf | |
![]() | FRM5N1416W | FRM5N1416W EUDYNA MODULE | FRM5N1416W.pdf | |
![]() | S-80930CNMC | S-80930CNMC SEIKO SMD or Through Hole | S-80930CNMC.pdf | |
![]() | TMDSDIM100CON5PK | TMDSDIM100CON5PK TI SMD or Through Hole | TMDSDIM100CON5PK.pdf | |
![]() | UUG2E100MNR1MS | UUG2E100MNR1MS NICHICON SMD or Through Hole | UUG2E100MNR1MS.pdf | |
![]() | ADM6825SART-RL7 | ADM6825SART-RL7 AD SOT23-5 | ADM6825SART-RL7.pdf | |
![]() | HY07-AB0700 | HY07-AB0700 HYUPJIN SMD or Through Hole | HY07-AB0700.pdf | |
![]() | PG25FV157 | PG25FV157 N/A SOP | PG25FV157.pdf | |
![]() | XC2S200-5PQG20 | XC2S200-5PQG20 XILINX PQFP | XC2S200-5PQG20.pdf | |
![]() | KTN2907AS/P | KTN2907AS/P KEC SMD or Through Hole | KTN2907AS/P.pdf |