창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HZU6.8B2TRF-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HZU6.8B2TRF-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0805L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HZU6.8B2TRF-E | |
| 관련 링크 | HZU6.8B, HZU6.8B2TRF-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKB05JG422F00K | 2200µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 110 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKB05JG422F00K.pdf | |
![]() | 445C22L14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22L14M31818.pdf | |
![]() | ISL28156FHZ-T7 | ISL28156FHZ-T7 INTERSIL SOT23-6 | ISL28156FHZ-T7.pdf | |
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![]() | TMP411BDG4 | TMP411BDG4 TI SOP | TMP411BDG4.pdf | |
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![]() | K4G323222A-PC70 | K4G323222A-PC70 SAMSUNG QFP-100 | K4G323222A-PC70.pdf | |
![]() | 5164015H10 | 5164015H10 FREESCAL BGA | 5164015H10.pdf | |
![]() | EVALST7540-2 | EVALST7540-2 STM SMD or Through Hole | EVALST7540-2.pdf | |
![]() | L2252-205 | L2252-205 OKI QFP | L2252-205.pdf |