창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HZS9A2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HZS9A2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HZS9A2 | |
| 관련 링크 | HZS, HZS9A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0201JRNPO9BN330 | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201JRNPO9BN330.pdf | |
![]() | ASTMHTE-14.7456MHZ-ZC-E-T | 14.7456MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-14.7456MHZ-ZC-E-T.pdf | |
![]() | RG1005N-5362-W-T5 | RES SMD 53.6K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-5362-W-T5.pdf | |
![]() | 25PR200K | 25PR200K BI SMD or Through Hole | 25PR200K.pdf | |
![]() | MHR35V226M6.3X7 | MHR35V226M6.3X7 multicomp DIP | MHR35V226M6.3X7.pdf | |
![]() | PEB3224E V1.4 | PEB3224E V1.4 ORIGINAL BGA | PEB3224E V1.4.pdf | |
![]() | 6CWQ010FNTRPBF | 6CWQ010FNTRPBF IR DPAK | 6CWQ010FNTRPBF.pdf | |
![]() | BZX55C4V7TAP | BZX55C4V7TAP TELEFUNKEN ORIGINAL | BZX55C4V7TAP.pdf | |
![]() | 0603CG569D9B200 | 0603CG569D9B200 ORIGINAL SMD | 0603CG569D9B200.pdf | |
![]() | XF6005B | XF6005B XFMRS SMT | XF6005B.pdf | |
![]() | CY37256VP256-100BGC | CY37256VP256-100BGC CY BGA | CY37256VP256-100BGC.pdf | |
![]() | ELLA500ETC4R7MEE11D | ELLA500ETC4R7MEE11D NIPPON DIP | ELLA500ETC4R7MEE11D.pdf |