창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HZS2B2TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HZS2B2TA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HZS2B2TA | |
| 관련 링크 | HZS2, HZS2B2TA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | STGD3NB60FT4 | IGBT 600V 6A 60W DPAK | STGD3NB60FT4.pdf | |
![]() | IHSM7832PJ270L | 27µH Unshielded Inductor 3.4A 74 mOhm Max Nonstandard | IHSM7832PJ270L.pdf | |
![]() | RC0805JR-0724RL | RES SMD 24 OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-0724RL.pdf | |
![]() | PAT0805E1273BST1 | RES SMD 127K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1273BST1.pdf | |
![]() | 478M | 478M MIC SOP-8 | 478M.pdf | |
![]() | DSP56F826BU80A | DSP56F826BU80A MOTOROLA QFP | DSP56F826BU80A.pdf | |
![]() | IR2104SPBF | IR2104SPBF IOR SOP8 | IR2104SPBF.pdf | |
![]() | XA3200 | XA3200 XINNA SOT23-6 | XA3200.pdf | |
![]() | XPC860MHZP25A3 | XPC860MHZP25A3 mot SMD or Through Hole | XPC860MHZP25A3.pdf | |
![]() | PM1008S-6R8M-RC | PM1008S-6R8M-RC BOURNS NA | PM1008S-6R8M-RC.pdf | |
![]() | L5A1282 | L5A1282 N/A PLCC | L5A1282.pdf | |
![]() | NX4025DA12MHZ-W-191-627 | NX4025DA12MHZ-W-191-627 NDK SMD or Through Hole | NX4025DA12MHZ-W-191-627.pdf |