창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HZS11B3TD DIP-11V-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HZS11B3TD DIP-11V-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HZS11B3TD DIP-11V-3 | |
관련 링크 | HZS11B3TD D, HZS11B3TD DIP-11V-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D100JXBAP | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100JXBAP.pdf | |
![]() | CRCW12066K98FKEB | RES SMD 6.98K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12066K98FKEB.pdf | |
RSMF2JT4K30 | RES METAL OX 2W 4.3K OHM 5% AXL | RSMF2JT4K30.pdf | ||
![]() | CP000382R00KB143 | RES 82 OHM 3W 10% AXIAL | CP000382R00KB143.pdf | |
8166 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 0.375" Dia x 0.750" H (9.53mm x 19.0mm) | 8166.pdf | ||
![]() | UPC29L33J | UPC29L33J NEC TO-92-3 | UPC29L33J.pdf | |
![]() | ANANDN-3 | ANANDN-3 SANYO QSSOP | ANANDN-3.pdf | |
![]() | 29F64G08CBAAA | 29F64G08CBAAA SAMSUNG TSOP | 29F64G08CBAAA.pdf | |
![]() | KA7220JX12 | KA7220JX12 FSC/ TO-3PL | KA7220JX12.pdf | |
![]() | AMZ45W | AMZ45W QFN TI | AMZ45W.pdf | |
![]() | 18BITDAC582-010764 | 18BITDAC582-010764 SIPEX CDIP32 | 18BITDAC582-010764.pdf | |
![]() | 9LPRS528BKL | 9LPRS528BKL ICS SMD or Through Hole | 9LPRS528BKL.pdf |