창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HZP6008CB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HZP6008CB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HZP6008CB | |
| 관련 링크 | HZP60, HZP6008CB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HWS50A-3/A | AC/DC CONVERTER 3.3V 50W | HWS50A-3/A.pdf | |
![]() | MMZ1005D241CT000 | 240 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Signal Line 200mA 1 Lines 600 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1005D241CT000.pdf | |
![]() | AC1210FR-07255RL | RES SMD 255 OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-07255RL.pdf | |
![]() | NANDA9R3NDBZBB5 | NANDA9R3NDBZBB5 AMD QFP | NANDA9R3NDBZBB5.pdf | |
![]() | K4T1G08400 | K4T1G08400 SAMSUNG BGA | K4T1G08400.pdf | |
![]() | B43698B5106Q007 | B43698B5106Q007 EPCOS DIP | B43698B5106Q007.pdf | |
![]() | MAX3232CDW | MAX3232CDW TI SOP-20d | MAX3232CDW.pdf | |
![]() | SYH-1s | SYH-1s RX SMD or Through Hole | SYH-1s.pdf | |
![]() | CL8168HS | CL8168HS NS SMD or Through Hole | CL8168HS.pdf | |
![]() | SSM9980M | SSM9980M Siliconstandard SO-8 | SSM9980M.pdf | |
![]() | SG-550SEF-M-12.00MHZ | SG-550SEF-M-12.00MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-550SEF-M-12.00MHZ.pdf |