창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HZM3.6NB2TL/362 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HZM3.6NB2TL/362 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HZM3.6NB2TL/362 | |
| 관련 링크 | HZM3.6NB2, HZM3.6NB2TL/362 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BTA12-600CRG | TRIAC 600V 12A TO220AB | BTA12-600CRG.pdf | |
| PF0560.103NLT | 10µH Shielded Wirewound Inductor 3.8A 35 mOhm Max Nonstandard | PF0560.103NLT.pdf | ||
![]() | 2500R-16J | 560µH Unshielded Molded Inductor 104mA 12.3 Ohm Max Axial | 2500R-16J.pdf | |
![]() | 74HC32D-01+ | 74HC32D-01+ PHI SMD or Through Hole | 74HC32D-01+.pdf | |
![]() | HDSP-H511#S02 | HDSP-H511#S02 AGLIENT DIP | HDSP-H511#S02.pdf | |
![]() | LES16C15L08 | LES16C15L08 BrightKing SOIC-16 | LES16C15L08.pdf | |
![]() | M5M5256DFP-70GI | M5M5256DFP-70GI RENESAS SOP | M5M5256DFP-70GI.pdf | |
![]() | ADR530ART(XHZ) | ADR530ART(XHZ) AD SOT23 | ADR530ART(XHZ).pdf | |
![]() | ALI M5819P | ALI M5819P SG DIP-24 | ALI M5819P.pdf | |
![]() | 28TI AIO | 28TI AIO TI TSSOP | 28TI AIO.pdf | |
![]() | A6303AE5R-50AH | A6303AE5R-50AH AIT-IC SOT23-5 | A6303AE5R-50AH.pdf | |
![]() | NMC0201NPO200F25TRPF | NMC0201NPO200F25TRPF NIP SMD or Through Hole | NMC0201NPO200F25TRPF.pdf |