창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HZK4BLLTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HZK4BLLTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LL34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HZK4BLLTR | |
| 관련 링크 | HZK4B, HZK4BLLTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D390JXBAC | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390JXBAC.pdf | |
![]() | 1812HA121JAT1A | 120pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HA121JAT1A.pdf | |
![]() | IRF730STRLPBF | MOSFET N-CH 400V 5.5A D2PAK | IRF730STRLPBF.pdf | |
![]() | K9HBG08U1M-PCB | K9HBG08U1M-PCB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9HBG08U1M-PCB.pdf | |
![]() | SN75C1866 | SN75C1866 TI SOP-16 | SN75C1866.pdf | |
![]() | TC5067 | TC5067 TOSHIBA DIP | TC5067.pdf | |
![]() | SA914AP | SA914AP SAWNICS 3.8x3.8 | SA914AP.pdf | |
![]() | MCM68B10S | MCM68B10S MOT DIP | MCM68B10S.pdf | |
![]() | CX06C334K | CX06C334K VISHAY DIP | CX06C334K.pdf | |
![]() | AD9452ARU | AD9452ARU AD SOP28 | AD9452ARU.pdf | |
![]() | 74LVC1G08G | 74LVC1G08G UTC SC70-5 | 74LVC1G08G.pdf | |
![]() | DLP | DLP UTG SOT-89 | DLP.pdf |