창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HZA686M050F24T-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HZA Type | |
제품 교육 모듈 | Type HZA, Hybrid Aluminum Polymer Capacitors | |
주요제품 | HZA Hybrid Polymer-Aluminum Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | HZA, 하이브리드 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
리플 전류 | 180mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HZA686M050F24T-F | |
관련 링크 | HZA686M05, HZA686M050F24T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | C0603C221F1GACTU | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C221F1GACTU.pdf | |
![]() | ISL55012IEZ-T7 | RF Amplifier IC Bluetooth 500MHz ~ 3GHz SC-70-6 | ISL55012IEZ-T7.pdf | |
![]() | IMD22C | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) | IMD22C.pdf | |
![]() | MSN800GS12BW | MSN800GS12BW ORIGINAL SMD or Through Hole | MSN800GS12BW.pdf | |
![]() | LA73023 | LA73023 SANYO SSOP42 | LA73023.pdf | |
![]() | M531001B-73 | M531001B-73 FUJ DIP | M531001B-73.pdf | |
![]() | LM2941CSX/NOPB | LM2941CSX/NOPB NSC MPQ45 | LM2941CSX/NOPB.pdf | |
![]() | UMK107CH080FZ-T | UMK107CH080FZ-T TAIYO SMD | UMK107CH080FZ-T.pdf | |
![]() | LMC7215IM5 | LMC7215IM5 NS SMD or Through Hole | LMC7215IM5.pdf | |
![]() | an3335nsb-t1 | an3335nsb-t1 ORIGINAL SMD or Through Hole | an3335nsb-t1.pdf | |
![]() | LJ13-01112 | LJ13-01112 SANSUNG BGA | LJ13-01112.pdf | |
![]() | NS8AT | NS8AT VISHAY TO-220 | NS8AT.pdf |