창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HZA566M025D16T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HZA Type | |
| 제품 교육 모듈 | Type HZA, Hybrid Aluminum Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | HZA Hybrid Polymer-Aluminum Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | HZA, 하이브리드 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 리플 전류 | 130mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HZA566M025D16T-F | |
| 관련 링크 | HZA566M02, HZA566M025D16T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S02F1693X | RES SMD 169K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F1693X.pdf | |
![]() | TNPW08058K87BEEA | RES SMD 8.87K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08058K87BEEA.pdf | |
![]() | TISP7082F3SL | TISP7082F3SL BOURNS SMD or Through Hole | TISP7082F3SL.pdf | |
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![]() | TL062CMX | TL062CMX UKS SOP-8 | TL062CMX.pdf | |
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![]() | 824LY470 | 824LY470 TOKO SMD | 824LY470.pdf | |
![]() | G3S116A75B | G3S116A75B TSOP SMD or Through Hole | G3S116A75B.pdf | |
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