창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HZA337M025G24VT-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HZA-V Type Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | HZA_V, 하이브리드 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
리플 전류 | 250mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 338-4237-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HZA337M025G24VT-F | |
관련 링크 | HZA337M025, HZA337M025G24VT-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | C921U332MYVDCA7317 | 3300pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U332MYVDCA7317.pdf | |
![]() | 405C35D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D16M00000.pdf | |
![]() | SLA6024 | TRANS 3NPN/3PNP DARL 60V 12SIP | SLA6024.pdf | |
![]() | IRG5U75HF12A | MOD IGBT 1200V 75A POWIR 34 | IRG5U75HF12A.pdf | |
![]() | F3SJ-A0710P20 | F3SJ-A0710P20 | F3SJ-A0710P20.pdf | |
![]() | ST230C04C1L | ST230C04C1L IR module | ST230C04C1L.pdf | |
![]() | CMA3000-D01 | CMA3000-D01 VTI BGA8 | CMA3000-D01.pdf | |
![]() | MAX6361LUT29+T | MAX6361LUT29+T MAXIM SOT23 | MAX6361LUT29+T.pdf | |
![]() | OZ600RJ1LN-A-0 | OZ600RJ1LN-A-0 OMICRO QFN | OZ600RJ1LN-A-0.pdf | |
![]() | DLD-05 | DLD-05 ORIGINAL SMD or Through Hole | DLD-05.pdf | |
![]() | BK33000702M | BK33000702M BrightKin SMD or Through Hole | BK33000702M.pdf | |
![]() | BWR-12/125-D48-C | BWR-12/125-D48-C Datel SMD or Through Hole | BWR-12/125-D48-C.pdf |