창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HZA337M025G24T-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HZA Type | |
제품 교육 모듈 | Type HZA, Hybrid Aluminum Polymer Capacitors | |
주요제품 | HZA Hybrid Polymer-Aluminum Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | HZA, 하이브리드 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
리플 전류 | 250mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | HZA337M025G24T-FTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HZA337M025G24T-F | |
관련 링크 | HZA337M02, HZA337M025G24T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | CRCW06031R02FKEAHP | RES SMD 1.02 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06031R02FKEAHP.pdf | |
![]() | Y00624R00000B9L | RES 4 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00624R00000B9L.pdf | |
![]() | 3500M | 3500M IOR QFN32 | 3500M.pdf | |
![]() | DF17A(1.0H)-80DP-0.5V | DF17A(1.0H)-80DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF17A(1.0H)-80DP-0.5V.pdf | |
![]() | OP200G. | OP200G. AD SMD or Through Hole | OP200G..pdf | |
![]() | DKF07R1765A185 | DKF07R1765A185 EMKO Duplexer | DKF07R1765A185.pdf | |
![]() | HYS72V16301GR-7.5-C2 SDRAM | HYS72V16301GR-7.5-C2 SDRAM INFINEON SMD or Through Hole | HYS72V16301GR-7.5-C2 SDRAM.pdf | |
![]() | C-Q01B-C | C-Q01B-C MITSUBISHI SMD or Through Hole | C-Q01B-C.pdf | |
![]() | DB105LS-T | DB105LS-T RECTRON SMD or Through Hole | DB105LS-T.pdf | |
![]() | CX4010XLTM | CX4010XLTM XILINX SQFP208 | CX4010XLTM.pdf | |
![]() | CXE16KDX-1 | CXE16KDX-1 ESILICON SMD or Through Hole | CXE16KDX-1.pdf |