창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HZA226M035C12T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HZA Type | |
| 제품 교육 모듈 | Type HZA, Hybrid Aluminum Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | HZA Hybrid Polymer-Aluminum Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | HZA, 하이브리드 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 리플 전류 | 90mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HZA226M035C12T-F | |
| 관련 링크 | HZA226M03, HZA226M035C12T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | TD-50.000MBE-T | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TD-50.000MBE-T.pdf | |
![]() | ATCA-01-300M-H | 30µH Unshielded Toroidal Inductor 2A 35 mOhm Max Radial | ATCA-01-300M-H.pdf | |
![]() | AD872UD | AD872UD AD DIP | AD872UD.pdf | |
![]() | 3.2768MHZ-5V | 3.2768MHZ-5V KOAN SMD-57 | 3.2768MHZ-5V.pdf | |
![]() | CT50A0-TQPB | CT50A0-TQPB ORIGINAL QFP | CT50A0-TQPB.pdf | |
![]() | LMV324QPWG4 | LMV324QPWG4 TI TSSOP | LMV324QPWG4.pdf | |
![]() | UT21170 | UT21170 UMEC SOPDIP | UT21170.pdf | |
![]() | LE80557RE009512-SLAF2 | LE80557RE009512-SLAF2 INTEL ORIGINAL | LE80557RE009512-SLAF2.pdf | |
![]() | EN29LV640T-90TIP | EN29LV640T-90TIP EON TSOP | EN29LV640T-90TIP.pdf | |
![]() | MPU-10992MLBZ | MPU-10992MLBZ MIK SMD or Through Hole | MPU-10992MLBZ.pdf | |
![]() | ESVD1C686M | ESVD1C686M NEC SMD | ESVD1C686M.pdf |