창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HYMP125U64CP8-S6-C(DDR2 256Mx64 PC800) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HYMP125U64CP8-S6-C(DDR2 256Mx64 PC800) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HYMP125U64CP8-S6-C(DDR2 256Mx64 PC800) | |
| 관련 링크 | HYMP125U64CP8-S6-C(DDR, HYMP125U64CP8-S6-C(DDR2 256Mx64 PC800) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225X6S1E685K250AB | 6.8µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X6S1E685K250AB.pdf | |
![]() | CL10C102JB8NNND | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C102JB8NNND.pdf | |
![]() | CMF0733R000GNR6 | RES 33 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF0733R000GNR6.pdf | |
![]() | MB87F116RB-G | MB87F116RB-G FUJITSU BGA | MB87F116RB-G.pdf | |
![]() | TA87001 | TA87001 TOSH SMD or Through Hole | TA87001.pdf | |
![]() | CHAV0016J27300000400 | CHAV0016J27300000400 NISSEI 1206-273J | CHAV0016J27300000400.pdf | |
![]() | 2SK312 | 2SK312 HITACHI 3P | 2SK312.pdf | |
![]() | M1651T C1 | M1651T C1 ALI BGA | M1651T C1.pdf | |
![]() | DOM-32M | DOM-32M M-System IDE | DOM-32M.pdf | |
![]() | T520D337M2R5ATE006 | T520D337M2R5ATE006 KEMET SMD or Through Hole | T520D337M2R5ATE006.pdf | |
![]() | MCP2510-I/SO(MCP2515) | MCP2510-I/SO(MCP2515) Microchip SMD or Through Hole | MCP2510-I/SO(MCP2515).pdf | |
![]() | 47387-4782 | 47387-4782 MOLEX SMD or Through Hole | 47387-4782.pdf |