창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HYMP125S64CP8-S6 (DDR2/ 2G/ 800/ SO-DIMM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HYMP125S64CP8-S6 (DDR2/ 2G/ 800/ SO-DIMM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HYMP125S64CP8-S6 (DDR2/ 2G/ 800/ SO-DIMM | |
관련 링크 | HYMP125S64CP8-S6 (DDR2/ , HYMP125S64CP8-S6 (DDR2/ 2G/ 800/ SO-DIMM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I32A30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32A30M00000.pdf | |
7-1393808-6 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 20VDC Coil Socketable | 7-1393808-6.pdf | ||
![]() | MTC160TS160 | MTC160TS160 IR SMD or Through Hole | MTC160TS160.pdf | |
![]() | RSF50JR522M | RSF50JR522M TRI RES | RSF50JR522M.pdf | |
![]() | PSB21525FV2.1 | PSB21525FV2.1 SIM QFP | PSB21525FV2.1.pdf | |
![]() | ICL3223EIYVZ | ICL3223EIYVZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ICL3223EIYVZ.pdf | |
![]() | AN-1308 | AN-1308 BUD SMD or Through Hole | AN-1308.pdf | |
![]() | TDA4663T | TDA4663T NA/ SOP | TDA4663T.pdf | |
![]() | LT15145 | LT15145 LT SOP8 | LT15145.pdf | |
![]() | UPD70F3729GC-8BT-A | UPD70F3729GC-8BT-A NEC QFP | UPD70F3729GC-8BT-A.pdf | |
![]() | QS74FCT2258ATP | QS74FCT2258ATP QS SOP | QS74FCT2258ATP.pdf |