창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HYD471K-5D28(5D28 470UH K) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HYD471K-5D28(5D28 470UH K) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HYD471K-5D28(5D28 470UH K) | |
관련 링크 | HYD471K-5D28(5D, HYD471K-5D28(5D28 470UH K) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SLF6025T-6R8M1R3-PF | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 53.04 mOhm Max Nonstandard | SLF6025T-6R8M1R3-PF.pdf | |
![]() | 105-332KS | 3.3µH Unshielded Inductor 210mA 2.2 Ohm Max 2-SMD | 105-332KS.pdf | |
![]() | 4116R-1-272LF | RES ARRAY 8 RES 2.7K OHM 16DIP | 4116R-1-272LF.pdf | |
![]() | CGGP.35.3.A.02 | 1.575GHz, 1.6GHz GLONASS, GPS Ceramic Patch RF Antenna 1564.42MHz ~ 1586.42MHz, 1.591GHz ~ 1.613GHz 2dBi Solder Adhesive | CGGP.35.3.A.02.pdf | |
![]() | VJ0805A470JXEMT 0805-47P 500V H | VJ0805A470JXEMT 0805-47P 500V H VISHAY SMD or Through Hole | VJ0805A470JXEMT 0805-47P 500V H.pdf | |
![]() | I74F133N,112 | I74F133N,112 NXP SOT38 | I74F133N,112.pdf | |
![]() | P30DB3563HR00G | P30DB3563HR00G ARC SMD or Through Hole | P30DB3563HR00G.pdf | |
![]() | A1280A-1CQ172C | A1280A-1CQ172C ACTEL QFP | A1280A-1CQ172C.pdf | |
![]() | AT25128AF | AT25128AF ATMEL BGA | AT25128AF.pdf | |
![]() | LM702AH/883Q | LM702AH/883Q NS SMD or Through Hole | LM702AH/883Q.pdf | |
![]() | MC-S30T30NO | MC-S30T30NO XG DIP | MC-S30T30NO.pdf | |
![]() | AM29LV001BB | AM29LV001BB AMD TSSOP-32 | AM29LV001BB.pdf |