창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HYB514171BLJ-85 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HYB514171BLJ-85 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HYB514171BLJ-85 | |
| 관련 링크 | HYB514171, HYB514171BLJ-85 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCA12060D4752BP500 | RES SMD 47.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D4752BP500.pdf | |
![]() | 67L092-0177 | THERMOSTAT 92 DEG NC TO-220 | 67L092-0177.pdf | |
![]() | MSM514256C-70JS-70 | MSM514256C-70JS-70 OKI SOJ | MSM514256C-70JS-70.pdf | |
![]() | 0603F154Z500CG | 0603F154Z500CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603F154Z500CG.pdf | |
![]() | SE758MRH | SE758MRH SAMSUNG QFP-128 | SE758MRH.pdf | |
![]() | 45-705 | 45-705 EPCOS SMD or Through Hole | 45-705.pdf | |
![]() | MIC2026-1 | MIC2026-1 MICREL SOP-8 | MIC2026-1.pdf | |
![]() | PI3B3384LX | PI3B3384LX Pericom TSSOP | PI3B3384LX.pdf | |
![]() | TSC7652CPA | TSC7652CPA TEL DIP | TSC7652CPA.pdf | |
![]() | CX3S1500FGG676 | CX3S1500FGG676 XILINX BGA | CX3S1500FGG676.pdf | |
![]() | FL201212-330K-LF | FL201212-330K-LF TW SMD | FL201212-330K-LF.pdf | |
![]() | 48075-2000 | 48075-2000 MOLEX SMD or Through Hole | 48075-2000.pdf |