창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HYB4164PIEF-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HYB4164PIEF-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HYB4164PIEF-10 | |
| 관련 링크 | HYB4164P, HYB4164PIEF-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESR10EZPJ335 | RES SMD 3.3M OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ335.pdf | |
![]() | 4308R-102-562 | RES ARRAY 4 RES 5.6K OHM 8SIP | 4308R-102-562.pdf | |
![]() | IRFK6J150 | IRFK6J150 IR SMD or Through Hole | IRFK6J150.pdf | |
![]() | D65003C041 | D65003C041 NEC DIP | D65003C041.pdf | |
![]() | MAU311 | MAU311 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAU311.pdf | |
![]() | ZS-26-C | ZS-26-C SMC SMD or Through Hole | ZS-26-C.pdf | |
![]() | JCY0227 | JCY0227 JVC BGA | JCY0227.pdf | |
![]() | AM26S10/BFA | AM26S10/BFA AMD CSOP | AM26S10/BFA.pdf | |
![]() | 25L8006EM2I-12G | 25L8006EM2I-12G MXIG SOP8 | 25L8006EM2I-12G.pdf | |
![]() | OCM104F | OCM104F OKISemic SMD or Through Hole | OCM104F.pdf | |
![]() | 86C830-832 | 86C830-832 ORIGINAL BGA | 86C830-832.pdf | |
![]() | P30A-5P2J | P30A-5P2J MW SMD or Through Hole | P30A-5P2J.pdf |