창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HYB25L51260AC7.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HYB25L51260AC7.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HYB25L51260AC7.5 | |
관련 링크 | HYB25L512, HYB25L51260AC7.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HVMLS662M040EA0D | 6600µF 40V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 62 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | HVMLS662M040EA0D.pdf | |
![]() | BFC237890057 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC237890057.pdf | |
![]() | DNA30E2200FE | DIODE GEN PURP 2.2KV 30A I4PAC | DNA30E2200FE.pdf | |
![]() | EP7W680RJ | RES 680 OHM 7W 5% AXIAL | EP7W680RJ.pdf | |
![]() | BX-1249L | BX-1249L SONY SIP-13 | BX-1249L.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64GP306A-I/PT | DSPIC33FJ64GP306A-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ64GP306A-I/PT.pdf | |
![]() | AHC1GU04HDCKR TEL:82766440 | AHC1GU04HDCKR TEL:82766440 ORIGINAL SOT-353 | AHC1GU04HDCKR TEL:82766440.pdf | |
![]() | FS312F-P | FS312F-P ORIGINAL SMD or Through Hole | FS312F-P.pdf | |
![]() | 3188BA471T250APA1 | 3188BA471T250APA1 CDE DIP | 3188BA471T250APA1.pdf | |
![]() | XLV373A | XLV373A TI TSSOP20 | XLV373A.pdf | |
![]() | BK/GMT-X | BK/GMT-X BUSSMANN/COOPER ORIGINAL | BK/GMT-X.pdf |