창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HYB18T512 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HYB18T512 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HYB18T512 | |
| 관련 링크 | HYB18, HYB18T512 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43501A5477M60 | 470µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 280 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A5477M60.pdf | |
![]() | SL1002A750SM | GDT 750V 5KA SURFACE MOUNT | SL1002A750SM.pdf | |
![]() | LM1117A-3.3 | LM1117A-3.3 UTC TO-220 | LM1117A-3.3.pdf | |
![]() | MLR1608M56NJT000A | MLR1608M56NJT000A TDK 0603-56NJ | MLR1608M56NJT000A.pdf | |
![]() | SGW200EG/01 | SGW200EG/01 PHILIPS BGA | SGW200EG/01.pdf | |
![]() | AS1117R-3.0 | AS1117R-3.0 Alpha TO-252 | AS1117R-3.0.pdf | |
![]() | S2061B | S2061B AMCC SMD or Through Hole | S2061B.pdf | |
![]() | HM1-7621M | HM1-7621M HARRIS CDIP | HM1-7621M.pdf | |
![]() | SI9201CAI | SI9201CAI AMCC BGA | SI9201CAI.pdf | |
![]() | 97060301A | 97060301A MITSUBISHI SMD or Through Hole | 97060301A.pdf | |
![]() | MA4X713 NOPB | MA4X713 NOPB Panasonic SOT143 | MA4X713 NOPB.pdf | |
![]() | MSM66P507-761JS-B-G2 | MSM66P507-761JS-B-G2 PERICOM BGA | MSM66P507-761JS-B-G2.pdf |