창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HYB18T1G160C4F-2.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HYB18T1G160C4F-2.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HYB18T1G160C4F-2.5 | |
관련 링크 | HYB18T1G16, HYB18T1G160C4F-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ESR10EZPF93R1 | RES SMD 93.1 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF93R1.pdf | |
FD-EG30 | M3 ULTRA-SMALL COAX REFLECT R4 | FD-EG30.pdf | ||
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![]() | AD5360BST | AD5360BST AD SMD or Through Hole | AD5360BST.pdf | |
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![]() | AES2810-C-IB-TR-BBOB | AES2810-C-IB-TR-BBOB AUTHENTEC BGA | AES2810-C-IB-TR-BBOB.pdf | |
![]() | IRKE320-20 | IRKE320-20 IR SMD or Through Hole | IRKE320-20.pdf | |
![]() | PIC1250AGFN | PIC1250AGFN TI BGA | PIC1250AGFN.pdf | |
![]() | CRA108330JV | CRA108330JV HOKURIKU SMD or Through Hole | CRA108330JV.pdf | |
![]() | MAX4537CSE/ESE | MAX4537CSE/ESE MAXIM SOP | MAX4537CSE/ESE.pdf |