창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HYB18M1G160BF-7.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HYB18M1G160BF-7.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HYB18M1G160BF-7.5 | |
| 관련 링크 | HYB18M1G16, HYB18M1G160BF-7.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02013A8R2DAT2A | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A8R2DAT2A.pdf | |
![]() | RP73D2A16R2BTDF | RES SMD 16.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A16R2BTDF.pdf | |
![]() | AF164-FR-07169RL | RES ARRAY 4 RES 169 OHM 1206 | AF164-FR-07169RL.pdf | |
![]() | 317M | 317M MOTOROLA TO-252 | 317M.pdf | |
![]() | G05BCA0R | G05BCA0R N/A QFN12 | G05BCA0R.pdf | |
![]() | TM9926FW | TM9926FW TECHMOS TSSOP-8 | TM9926FW.pdf | |
![]() | 192-TBGA | 192-TBGA HONEYWEL BGA | 192-TBGA.pdf | |
![]() | G6Z1FDC3 | G6Z1FDC3 OMRON SMD or Through Hole | G6Z1FDC3.pdf | |
![]() | E01A37CC | E01A37CC EPSON QFP | E01A37CC.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3BE200CZ | IBM25PPC405GP-3BE200CZ IBM BGA | IBM25PPC405GP-3BE200CZ.pdf | |
![]() | FH26-17S-0.3SHV | FH26-17S-0.3SHV ORIGINAL SMD or Through Hole | FH26-17S-0.3SHV.pdf | |
![]() | LP3856ES-ADJ/NOPB | LP3856ES-ADJ/NOPB NS SMD or Through Hole | LP3856ES-ADJ/NOPB.pdf |