창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HYB18CT1G160C2F-3S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HYB18CT1G160C2F-3S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HYB18CT1G160C2F-3S | |
관련 링크 | HYB18CT1G1, HYB18CT1G160C2F-3S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MGV06058R2M-10 | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 5.5A 50.7 mOhm Max Nonstandard | MGV06058R2M-10.pdf | |
![]() | 7022RIM | RELAY TIME DELAY | 7022RIM.pdf | |
![]() | RT0805BRC077K15L | RES SMD 7.15K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC077K15L.pdf | |
![]() | Y145510K0000T9W | RES SMD 10K OHM 0.01% 1/5W 1506 | Y145510K0000T9W.pdf | |
![]() | CW0106K800JB123 | RES 6.8K OHM 13W 5% AXIAL | CW0106K800JB123.pdf | |
![]() | CPD-005 | CPD-005 ORIGINAL SMD or Through Hole | CPD-005.pdf | |
![]() | S3C84E9X11-QZ89 | S3C84E9X11-QZ89 SAMSUNG QFP | S3C84E9X11-QZ89.pdf | |
![]() | UDZS5.1B (5.1V) | UDZS5.1B (5.1V) ROHM SMD or Through Hole | UDZS5.1B (5.1V).pdf | |
![]() | HYFA-GW-R14-E13-20-1-09-SC/UPC | HYFA-GW-R14-E13-20-1-09-SC/UPC ACCELINK SMD or Through Hole | HYFA-GW-R14-E13-20-1-09-SC/UPC.pdf | |
![]() | MAX1818EUT20-T | MAX1818EUT20-T MAX SMD or Through Hole | MAX1818EUT20-T.pdf | |
![]() | RG178 | RG178 rflabs SMD or Through Hole | RG178.pdf |