창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY62V8100BLLT1-70 T/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY62V8100BLLT1-70 T/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY62V8100BLLT1-70 T/R | |
| 관련 링크 | HY62V8100BLL, HY62V8100BLLT1-70 T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX102M250K052 | 1000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 199 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX102M250K052.pdf | |
![]() | VJ0402D1R5DXXAC | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R5DXXAC.pdf | |
![]() | MMPA762Z-LF | MMPA762Z-LF MICROMOBIO SMD or Through Hole | MMPA762Z-LF.pdf | |
![]() | W27F010D | W27F010D Winbond DIP | W27F010D.pdf | |
![]() | 28370-20 | 28370-20 CONEXANT QFP | 28370-20.pdf | |
![]() | P87C661X2FA | P87C661X2FA PHILIPS SMD | P87C661X2FA.pdf | |
![]() | ST72T55BG2MC | ST72T55BG2MC ST SOP28 | ST72T55BG2MC.pdf | |
![]() | FZ2400R17HP4B29 | FZ2400R17HP4B29 INF SMD or Through Hole | FZ2400R17HP4B29.pdf | |
![]() | MM1206AW | MM1206AW MITSUMI TSSOP8 | MM1206AW.pdf | |
![]() | E5CSZ-Q1T-B | E5CSZ-Q1T-B OMRON SMD or Through Hole | E5CSZ-Q1T-B.pdf | |
![]() | AS1364-AD-BTDT | AS1364-AD-BTDT AMS/TDFN SMD or Through Hole | AS1364-AD-BTDT.pdf |