창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY62V8100BLLR1-85 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY62V8100BLLR1-85 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY62V8100BLLR1-85 | |
| 관련 링크 | HY62V8100B, HY62V8100BLLR1-85 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 066302.5HXSL | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | 066302.5HXSL.pdf | |
![]() | YC162-FR-0775RL | RES ARRAY 2 RES 75 OHM 0606 | YC162-FR-0775RL.pdf | |
![]() | CC2650F128RSMR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4, Bluetooth 6LoWPAN, Bluetooth v4.1, Zigbee® 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | CC2650F128RSMR.pdf | |
![]() | SA036WLC0A0-001 | SA036WLC0A0-001 N/A BGA | SA036WLC0A0-001.pdf | |
![]() | KM88FS87JGI-25 | KM88FS87JGI-25 SAM TSOP | KM88FS87JGI-25.pdf | |
![]() | Z02W3.6V-Z-RTK (DJ)^ | Z02W3.6V-Z-RTK (DJ)^ KEC SMD or Through Hole | Z02W3.6V-Z-RTK (DJ)^.pdf | |
![]() | MAX9451EHJ-T | MAX9451EHJ-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX9451EHJ-T.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128MC510-I/PTC21 | DSPIC33FJ128MC510-I/PTC21 Microchi SMD or Through Hole | DSPIC33FJ128MC510-I/PTC21.pdf | |
![]() | 2MBI50N-060/2MBI50N-120 | 2MBI50N-060/2MBI50N-120 FUJI M233 | 2MBI50N-060/2MBI50N-120.pdf | |
![]() | MAX323CUA+ | MAX323CUA+ MAXIM MSOP | MAX323CUA+.pdf | |
![]() | SGM6501YSS28G/TR | SGM6501YSS28G/TR SGMICRO SSOP | SGM6501YSS28G/TR.pdf |