창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY62C64ALP-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY62C64ALP-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY62C64ALP-70 | |
| 관련 링크 | HY62C64, HY62C64ALP-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM65-H7R2LFTR13 | 7.2µH Unshielded Wirewound Inductor 7.8A 13.5 mOhm Max Nonstandard | HM65-H7R2LFTR13.pdf | |
![]() | ICL7650CSAI | ICL7650CSAI MAXIM SOP8 | ICL7650CSAI.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GS504-I/PT | DSPIC33FJ16GS504-I/PT MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ16GS504-I/PT.pdf | |
![]() | LPC2294FBD | LPC2294FBD NXP LQFP | LPC2294FBD.pdf | |
![]() | KM62256BLS-7L | KM62256BLS-7L SAMSUNG DIP | KM62256BLS-7L.pdf | |
![]() | GD75232DBR2 | GD75232DBR2 TI SSOP16 | GD75232DBR2.pdf | |
![]() | HY6264-10 | HY6264-10 HYUNDAI DIP | HY6264-10.pdf | |
![]() | BZV55-C24 TEL:82766440 | BZV55-C24 TEL:82766440 PHILIPS SOT35 | BZV55-C24 TEL:82766440.pdf | |
![]() | RJ2411FA0PB | RJ2411FA0PB SHARP DIP14 | RJ2411FA0PB.pdf | |
![]() | MN5216 | MN5216 PAN QFP | MN5216.pdf | |
![]() | DTC123YK/62 | DTC123YK/62 ROHM SOT-23 | DTC123YK/62.pdf |