창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY628100AG-70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY628100AG-70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY628100AG-70 | |
관련 링크 | HY62810, HY628100AG-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40033ALT | 40MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033ALT.pdf | |
![]() | ADM708SAR-REEL. | ADM708SAR-REEL. AD SOP8 | ADM708SAR-REEL..pdf | |
![]() | YL321611-47NMST | YL321611-47NMST ORIGINAL 1206L | YL321611-47NMST.pdf | |
![]() | PALCE16V8-10LMB | PALCE16V8-10LMB CYPRESSEOL SMD or Through Hole | PALCE16V8-10LMB.pdf | |
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![]() | CC167CH1H330J1A LL34-33P | CC167CH1H330J1A LL34-33P TDK SMD or Through Hole | CC167CH1H330J1A LL34-33P.pdf | |
![]() | BSM25GP120_B2 | BSM25GP120_B2 EUPEC SMD or Through Hole | BSM25GP120_B2.pdf | |
![]() | AJ0008SH-F-4-A3-N1 | AJ0008SH-F-4-A3-N1 HARWIN SMD or Through Hole | AJ0008SH-F-4-A3-N1.pdf | |
![]() | NAG131M-B | NAG131M-B STANLEY ROHS | NAG131M-B.pdf | |
![]() | ELXG500VSN272MP40S | ELXG500VSN272MP40S NIPPON SMD or Through Hole | ELXG500VSN272MP40S.pdf | |
![]() | ESRL35V561-RC | ESRL35V561-RC XICON DIP | ESRL35V561-RC.pdf | |
![]() | CS9152J | CS9152J ORIGINAL DIP8 | CS9152J.pdf |