창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY6264AP-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY6264AP-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY6264AP-70 | |
| 관련 링크 | HY6264, HY6264AP-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DDTA143FE-7-F | TRANS PREBIAS PNP 150MW SOT523 | DDTA143FE-7-F.pdf | |
![]() | RG3216N-64R9-W-T1 | RES SMD 64.9 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-64R9-W-T1.pdf | |
![]() | 812HM | 812HM ORIGINAL DIP-SOP | 812HM.pdf | |
![]() | UPD78F9222MCT-5A4-A | UPD78F9222MCT-5A4-A ORIGINAL SSOP20 | UPD78F9222MCT-5A4-A.pdf | |
![]() | SFH608-5X006 | SFH608-5X006 VIS/INS SMD DIP | SFH608-5X006.pdf | |
![]() | B43044F2157M000 | B43044F2157M000 EPCOS SMD | B43044F2157M000.pdf | |
![]() | L8353568 | L8353568 INTEL PLCC-28P | L8353568.pdf | |
![]() | 0307-2.2UH | 0307-2.2UH TBA SMD or Through Hole | 0307-2.2UH.pdf | |
![]() | AAR-RJF-007-001 | AAR-RJF-007-001 LITEON SMD or Through Hole | AAR-RJF-007-001.pdf | |
![]() | WL453226N-5R6K | WL453226N-5R6K MEC SMD | WL453226N-5R6K.pdf | |
![]() | BLK-89+ | BLK-89+ Mini SMD or Through Hole | BLK-89+.pdf | |
![]() | 901-9895-RFX | 901-9895-RFX AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 901-9895-RFX.pdf |