창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY29F400ABG-SS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY29F400ABG-SS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY29F400ABG-SS | |
관련 링크 | HY29F400, HY29F400ABG-SS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D430MLCAJ | 43pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430MLCAJ.pdf | |
![]() | 416F27033ADR | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033ADR.pdf | |
![]() | PCI6520-BB13BL | PCI6520-BB13BL ORIGINAL BGA | PCI6520-BB13BL.pdf | |
![]() | DGA6608B | DGA6608B SAMSUNG PLCC68 | DGA6608B.pdf | |
![]() | DCP022416DP | DCP022416DP TI DIP | DCP022416DP.pdf | |
![]() | 15916102 | 15916102 MOLEX SOP | 15916102.pdf | |
![]() | CA18524 | CA18524 HARRIS ZIP3 | CA18524.pdf | |
![]() | GRM3195C2A101J201D | GRM3195C2A101J201D MURATA SMD or Through Hole | GRM3195C2A101J201D.pdf | |
![]() | ATMEGA128L-8MC | ATMEGA128L-8MC ATMEL QFN | ATMEGA128L-8MC.pdf | |
![]() | HT9032C/DIP | HT9032C/DIP HT SMD or Through Hole | HT9032C/DIP.pdf | |
![]() | LNJ426W83RA1 | LNJ426W83RA1 PANASONIC ROHS | LNJ426W83RA1.pdf | |
![]() | AD8023AR-14 | AD8023AR-14 AD SMD or Through Hole | AD8023AR-14.pdf |