창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY29F002PC-90 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY29F002PC-90 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY29F002PC-90 | |
관련 링크 | HY29F00, HY29F002PC-90 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KP1830168014G | 680pF Film Capacitor 63V 100V Polypropylene (PP) Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | KP1830168014G.pdf | |
![]() | MLG0603S0N9CTD25 | 0.9nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S0N9CTD25.pdf | |
![]() | SFR2500001801JA100 | RES 1.8K OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500001801JA100.pdf | |
![]() | K4M28163PF-VG75 | K4M28163PF-VG75 SEC BGA | K4M28163PF-VG75.pdf | |
![]() | GF6200-AGP | GF6200-AGP NVIDIA BGA | GF6200-AGP.pdf | |
![]() | BUT12A/B | BUT12A/B NXP/PH SMD or Through Hole | BUT12A/B.pdf | |
![]() | M306H2MC-517FP | M306H2MC-517FP RENESAS TQFP | M306H2MC-517FP.pdf | |
![]() | CRN1/16DB471J | CRN1/16DB471J ORIGINAL SMD or Through Hole | CRN1/16DB471J.pdf | |
![]() | BB4217JG | BB4217JG BB SMD or Through Hole | BB4217JG.pdf | |
![]() | TLE4268-6 | TLE4268-6 INFINEON SOP20 | TLE4268-6.pdf | |
![]() | 10-PTF-30-1 | 10-PTF-30-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10-PTF-30-1.pdf | |
![]() | XP02215 | XP02215 PANASONIC SMD | XP02215.pdf |