창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY27UW08BGFM-TPCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY27UW08BGFM-TPCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY27UW08BGFM-TPCB | |
| 관련 링크 | HY27UW08BG, HY27UW08BGFM-TPCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406C35B19M44000 | 19.44MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35B19M44000.pdf | |
![]() | VP4-0860TR-R | Unshielded 6 Coil Inductor Array 12-SMD | VP4-0860TR-R.pdf | |
![]() | TIBPAL22VP10-20CNT | TIBPAL22VP10-20CNT TI DIP24 | TIBPAL22VP10-20CNT.pdf | |
![]() | 626025000000 | 626025000000 EDAC SMD or Through Hole | 626025000000.pdf | |
![]() | 100-032-033 | 100-032-033 ITWPancon SMD or Through Hole | 100-032-033.pdf | |
![]() | S252S-C25 | S252S-C25 ABB SMD or Through Hole | S252S-C25.pdf | |
![]() | X5325PI | X5325PI XICOR SMD | X5325PI.pdf | |
![]() | 104K/275Vac/X2/P=10mm | 104K/275Vac/X2/P=10mm ORIGINAL SMD or Through Hole | 104K/275Vac/X2/P=10mm.pdf | |
![]() | UM3420AM5-84 | UM3420AM5-84 NS DIP | UM3420AM5-84.pdf | |
![]() | AT56C55-IZ1T | AT56C55-IZ1T ORIGINAL SMD or Through Hole | AT56C55-IZ1T.pdf | |
![]() | AM5922N | AM5922N ORIGINAL SOP-8 | AM5922N.pdf | |
![]() | MAX992ESA+T | MAX992ESA+T MAX SOP8 | MAX992ESA+T.pdf |