창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY27UU08AG5M-TPIB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY27UU08AG5M-TPIB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY27UU08AG5M-TPIB | |
관련 링크 | HY27UU08AG, HY27UU08AG5M-TPIB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1808SA101KAT3A | 100pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SA101KAT3A.pdf | |
![]() | SRU1038-220Y | 22µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 55.8 mOhm Nonstandard | SRU1038-220Y.pdf | |
![]() | RN73C1J324KBTDF | RES SMD 324K OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J324KBTDF.pdf | |
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![]() | 2SC1013 | 2SC1013 TOS/CH TO-92L | 2SC1013.pdf | |
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![]() | XCV800-4FGG676C | XCV800-4FGG676C XILINX BGA | XCV800-4FGG676C.pdf | |
![]() | D08M-15* | D08M-15* FUJI SMD or Through Hole | D08M-15*.pdf | |
![]() | DSS2540M-7-F | DSS2540M-7-F DIODES DFN1006-3 | DSS2540M-7-F.pdf | |
![]() | HD6437045E04F | HD6437045E04F XANAVI QFP | HD6437045E04F.pdf |