창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY27UG088G5B-TPCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY27UG088G5B-TPCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY27UG088G5B-TPCB | |
| 관련 링크 | HY27UG088G, HY27UG088G5B-TPCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | C1608JB0J225K080AB | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB0J225K080AB.pdf | |
![]() | PLT0805Z4122LBTS | RES SMD 41.2KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z4122LBTS.pdf | |
![]() | LMV1012UP-20/NOPB | LMV1012UP-20/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMV1012UP-20/NOPB.pdf | |
![]() | 411GR-2-472 | 411GR-2-472 BOURNS SMD or Through Hole | 411GR-2-472.pdf | |
![]() | R14-8L | R14-8L M SMD or Through Hole | R14-8L.pdf | |
![]() | slf7032t101mir452pf | slf7032t101mir452pf tdk SMD or Through Hole | slf7032t101mir452pf.pdf | |
![]() | BU2506DX.127 | BU2506DX.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU2506DX.127.pdf | |
![]() | FAN7080MX_GF085 | FAN7080MX_GF085 FAIRCHILD SO-8 | FAN7080MX_GF085.pdf | |
![]() | LP3965EMP-3.3/NOPB | LP3965EMP-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3965EMP-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | N1863CH16 | N1863CH16 WESTCODE MODULE | N1863CH16.pdf | |
![]() | SN761058 | SN761058 MOTOROLA QFN | SN761058.pdf |