창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY27UF084G2B-TPCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY27UF084G2B-TPCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP56 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY27UF084G2B-TPCB | |
| 관련 링크 | HY27UF084G2B, HY27UF084G2B-TPCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2225HA151KAT1A | 150pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225HA151KAT1A.pdf | |
![]() | ABM8G-40.000MHZ-B4Y-T | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-40.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | RC2012F364CS | RES SMD 360K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F364CS.pdf | |
![]() | OSK148FOT5BKE | OSK148FOT5BKE AMD SMD or Through Hole | OSK148FOT5BKE.pdf | |
![]() | UC3844B1DR2 | UC3844B1DR2 ORIGINAL SOP8 | UC3844B1DR2.pdf | |
![]() | ECU1C822JB5 | ECU1C822JB5 PAN SMD or Through Hole | ECU1C822JB5.pdf | |
![]() | M74HC540B1R | M74HC540B1R ST SMD or Through Hole | M74HC540B1R.pdf | |
![]() | TMPN3120EF5M | TMPN3120EF5M TOSHIBM SOP-32 | TMPN3120EF5M.pdf | |
![]() | NFM61RH20T332T1M00-59 7 | NFM61RH20T332T1M00-59 7 MRT SMD or Through Hole | NFM61RH20T332T1M00-59 7.pdf | |
![]() | P0640E | P0640E LITEIFUSE TO-92 | P0640E.pdf | |
![]() | UPD70F3180GJ-40 | UPD70F3180GJ-40 NEC QFP | UPD70F3180GJ-40.pdf | |
![]() | GHA047M063-0816TR | GHA047M063-0816TR ORIGINAL SMD or Through Hole | GHA047M063-0816TR.pdf |