창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HXJ8403 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HXJ8403 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HXJ8403 | |
| 관련 링크 | HXJ8, HXJ8403 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XL-1C-018.432M | 18.432MHz ±50ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XL-1C-018.432M.pdf | |
| LQH43NN390K03L | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 240mA 1.4 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43NN390K03L.pdf | ||
![]() | GMS97C51 PL24 | GMS97C51 PL24 HYUNDAI PLCC44 | GMS97C51 PL24.pdf | |
![]() | MC14067BCL | MC14067BCL MOT DIP | MC14067BCL.pdf | |
![]() | 35SS470MLC6.3x5.4EC | 35SS470MLC6.3x5.4EC RUBYCON DIP | 35SS470MLC6.3x5.4EC.pdf | |
![]() | C2695 | C2695 MITSUBIS SMD or Through Hole | C2695.pdf | |
![]() | BD877 | BD877 SIE SMD or Through Hole | BD877.pdf | |
![]() | MBRP3010NTU_NL | MBRP3010NTU_NL FAIRCHILD TO220 | MBRP3010NTU_NL.pdf | |
![]() | 0402X473K160CC | 0402X473K160CC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402X473K160CC.pdf | |
![]() | 1-416-183-21 | 1-416-183-21 SAGAMI SMD | 1-416-183-21.pdf | |
![]() | RC2010FR-07R47 | RC2010FR-07R47 YAGEO SMD | RC2010FR-07R47.pdf | |
![]() | SCACV27.00MX040-TC | SCACV27.00MX040-TC MUR SMD or Through Hole | SCACV27.00MX040-TC.pdf |