창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HXFP8240 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HXFP8240 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 10G | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HXFP8240 | |
관련 링크 | HXFP, HXFP8240 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
420MXH390MEFCSN25X50 | 390µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 420MXH390MEFCSN25X50.pdf | ||
![]() | SIT1602BI-11-33E-25.000000D | OSC XO 3.3V 25MHZ | SIT1602BI-11-33E-25.000000D.pdf | |
![]() | RC1206JR-073R3L 1206 3.3R | RC1206JR-073R3L 1206 3.3R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206JR-073R3L 1206 3.3R.pdf | |
![]() | BU4833FVE-TR | BU4833FVE-TR ROHM VSOF-5 | BU4833FVE-TR.pdf | |
![]() | 4646A-22(46460035) | 4646A-22(46460035) APEM SMD or Through Hole | 4646A-22(46460035).pdf | |
![]() | PLD-25-700 | PLD-25-700 MW SMD or Through Hole | PLD-25-700.pdf | |
![]() | 3.3NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C332JBFNNNE | 3.3NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C332JBFNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | 3.3NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C332JBFNNNE.pdf | |
![]() | 911KD33 | 911KD33 ORIGINAL SMD or Through Hole | 911KD33.pdf | |
![]() | DS1811R-5TR | DS1811R-5TR DALLAS SMD or Through Hole | DS1811R-5TR.pdf | |
![]() | AT3022JB | AT3022JB NKKSwitches SMD or Through Hole | AT3022JB.pdf |