창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HX8805-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HX8805-D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 128TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HX8805-D | |
관련 링크 | HX88, HX8805-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 70G-ODC5R | Dry Contact Output Module 0.5A 0 ~ 120VAC, 0 ~ 100VDC Output 5VDC (4.8 ~ 6VDC) Supply | 70G-ODC5R.pdf | |
![]() | ORNTV20011002UF | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV20011002UF.pdf | |
![]() | M9424DN | M9424DN OKI DIP | M9424DN.pdf | |
![]() | AMI8337EE | AMI8337EE ORIGINAL SMD or Through Hole | AMI8337EE.pdf | |
![]() | SEC1E07C-S | SEC1E07C-S XX SMD or Through Hole | SEC1E07C-S.pdf | |
![]() | 1SS184 NOPB | 1SS184 NOPB TOSHIBA SOT23 | 1SS184 NOPB.pdf | |
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![]() | BZV55-B13 | BZV55-B13 NXP SMD or Through Hole | BZV55-B13.pdf | |
![]() | ST1821-8846/4.0 | ST1821-8846/4.0 ST SSOP28 | ST1821-8846/4.0.pdf | |
![]() | D5315JD25-B2 | D5315JD25-B2 TI BGA | D5315JD25-B2.pdf | |
![]() | D2764A-20 | D2764A-20 ORIGINAL CDIP28 | D2764A-20.pdf | |
![]() | MH68C12BL16 | MH68C12BL16 MOTOROLA QFP | MH68C12BL16.pdf |