창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HX8660 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HX8660 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HX8660 | |
관련 링크 | HX8, HX8660 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SPJ-7E600 | FUSE 600A 1KV RADIAL BEND | SPJ-7E600.pdf | |
![]() | 416F26013IDT | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013IDT.pdf | |
![]() | TNPW0603510RBEEN | RES SMD 510 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603510RBEEN.pdf | |
![]() | FX260S1.27SVL | FX260S1.27SVL HIROSE SMD or Through Hole | FX260S1.27SVL.pdf | |
![]() | CA5163 | CA5163 HARRIS DIP | CA5163.pdf | |
![]() | FEP30BP-E3 | FEP30BP-E3 LT SC70-6 | FEP30BP-E3.pdf | |
![]() | 12540/BCAJC | 12540/BCAJC MOT CDIP14 | 12540/BCAJC.pdf | |
![]() | TDA4780N | TDA4780N PHILIPS DIP-28 | TDA4780N.pdf | |
![]() | SKET330-12E | SKET330-12E ORIGINAL SMD or Through Hole | SKET330-12E.pdf | |
![]() | OP07CD/OP07CP | OP07CD/OP07CP TI SOP8DIP | OP07CD/OP07CP.pdf | |
![]() | 3SK63 GR | 3SK63 GR ORIGINAL NA | 3SK63 GR.pdf |