창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HX8655 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HX8655 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | IC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HX8655 | |
관련 링크 | HX8, HX8655 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38013ADT | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013ADT.pdf | |
![]() | SIT8008AC-31-33E-20.000000Y | OSC XO 3.3V 20MHZ OE | SIT8008AC-31-33E-20.000000Y.pdf | |
![]() | IEGH66-1-63-35 . 0-A-01-V | IEGH66-1-63-35 . 0-A-01-V AIRPAX SWITCH | IEGH66-1-63-35 . 0-A-01-V.pdf | |
![]() | 1648384-1 | 1648384-1 TE SMD or Through Hole | 1648384-1.pdf | |
![]() | M30302FEPFP#U5 | M30302FEPFP#U5 RENESAS NA | M30302FEPFP#U5.pdf | |
![]() | LTC4307IDD#PBF | LTC4307IDD#PBF LT QFN | LTC4307IDD#PBF.pdf | |
![]() | RFR6155-QFN | RFR6155-QFN QUALCOM ROHS | RFR6155-QFN.pdf | |
![]() | JM38510/01309 | JM38510/01309 S SMD or Through Hole | JM38510/01309.pdf | |
![]() | AP2301GN(N14W) | AP2301GN(N14W) ORIGINAL SOT-23 | AP2301GN(N14W).pdf | |
![]() | M67749M-01 | M67749M-01 MITSUBISHI DIP | M67749M-01.pdf | |
![]() | KBP | KBP SEP/MDD SMD or Through Hole | KBP.pdf |