창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HX8120ETC39 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HX8120ETC39 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HX8120ETC39 | |
| 관련 링크 | HX8120, HX8120ETC39 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL212324221E3 | 220µF 10V Aluminum Capacitors Axial, Can 1.7 Ohm @ 100Hz 20000 Hrs @ 125°C | MAL212324221E3.pdf | |
| AV-24.000MAHH-T | 24MHz ±30ppm 수정 15pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-24.000MAHH-T.pdf | ||
![]() | 3362S-1-XXX | 3362S-1-XXX BOURNS SMD or Through Hole | 3362S-1-XXX.pdf | |
![]() | MAX274BEWI | MAX274BEWI MAXIM SOP-28 | MAX274BEWI.pdf | |
![]() | S1WB60(S1WB(A)60) | S1WB60(S1WB(A)60) SHINDENGEN SMD or Through Hole | S1WB60(S1WB(A)60).pdf | |
![]() | kfh2g16q2m-deb8 | kfh2g16q2m-deb8 SAMSUNG BGA | kfh2g16q2m-deb8.pdf | |
![]() | HM65256BSP-12 | HM65256BSP-12 HIT DIP28 | HM65256BSP-12.pdf | |
![]() | MSP430F2254IRH | MSP430F2254IRH PHI BGA | MSP430F2254IRH.pdf | |
![]() | SPT774BCS | SPT774BCS SPT SOP | SPT774BCS.pdf | |
![]() | MAX1876AEEG+T | MAX1876AEEG+T MAXIM SSOP | MAX1876AEEG+T.pdf | |
![]() | DW-01-08-L-D-260 | DW-01-08-L-D-260 SAMTEC SMD or Through Hole | DW-01-08-L-D-260.pdf | |
![]() | SF-MR820T(5650) | SF-MR820T(5650) TDK SMD or Through Hole | SF-MR820T(5650).pdf |