창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HX7102-AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HX7102-AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN44-20L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HX7102-AF | |
| 관련 링크 | HX710, HX7102-AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C16000132 | 16MHz ±50ppm 수정 20pF 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C16000132.pdf | |
![]() | AF0603FR-0747K5L | RES SMD 47.5K OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-0747K5L.pdf | |
![]() | AIC1639-27CZ | AIC1639-27CZ AIC TO-92 | AIC1639-27CZ.pdf | |
![]() | LE82G35(QP72) | LE82G35(QP72) INTEL BGA | LE82G35(QP72).pdf | |
![]() | S99-50019 | S99-50019 SPANSION BGA | S99-50019.pdf | |
![]() | 54F544LMQB | 54F544LMQB NSC Call | 54F544LMQB.pdf | |
![]() | U2761BAFS | U2761BAFS tfk SMD or Through Hole | U2761BAFS.pdf | |
![]() | AF100-2CJ | AF100-2CJ NS DIP | AF100-2CJ.pdf | |
![]() | ADM810LARTREEL7 | ADM810LARTREEL7 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | ADM810LARTREEL7.pdf | |
![]() | TPSE107M106R0100 | TPSE107M106R0100 AVX SMD | TPSE107M106R0100.pdf | |
![]() | AM42-0007-DIE | AM42-0007-DIE M/A-COM SMD or Through Hole | AM42-0007-DIE.pdf | |
![]() | DTB113ZKA T146 | DTB113ZKA T146 ROHM SOT23 | DTB113ZKA T146.pdf |