창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HX330C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HX330C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HX330C | |
| 관련 링크 | HX3, HX330C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385233200JDM2B0 | 3300pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385233200JDM2B0.pdf | |
![]() | 27E006 | Relay Socket Chassis Mount | 27E006.pdf | |
![]() | LT5546EUF#TRPBF | RF Demodulator IC 40MHz ~ 500MHz 16-WQFN Exposed Pad | LT5546EUF#TRPBF.pdf | |
![]() | K4H281638D-TLB0 | K4H281638D-TLB0 SAMSUNG TSOP | K4H281638D-TLB0.pdf | |
![]() | LM320H-MIL | LM320H-MIL NS/ST CAN3 | LM320H-MIL.pdf | |
![]() | BZT55C56GS08 | BZT55C56GS08 VIS SMD or Through Hole | BZT55C56GS08.pdf | |
![]() | BFS94 | BFS94 ORIGINAL SMD or Through Hole | BFS94.pdf | |
![]() | X0902 | X0902 SHARP DIP | X0902.pdf | |
![]() | STD2944 | STD2944 ST SMD or Through Hole | STD2944.pdf | |
![]() | MVC01739 | MVC01739 ORIGINAL SOP-16 | MVC01739.pdf | |
![]() | AXR35371P | AXR35371P ORIGINAL SMD or Through Hole | AXR35371P.pdf | |
![]() | K7N403609B-QC20000 | K7N403609B-QC20000 SAMSUNG QFP100 | K7N403609B-QC20000.pdf |