창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HX3009-AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HX3009-AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HX3009-AF | |
| 관련 링크 | HX300, HX3009-AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV19FF201JO3 | 200pF Mica Capacitor 1000V (1kV) Radial 0.642" L x 0.189" W (16.30mm x 4.80mm) | CDV19FF201JO3.pdf | |
![]() | T86D107K010ESBL | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D107K010ESBL.pdf | |
![]() | DF01S/DB102S | DF01S/DB102S GOOD-ARK DFS | DF01S/DB102S.pdf | |
![]() | SN5LP196DW | SN5LP196DW TI SOP | SN5LP196DW.pdf | |
![]() | SI7322DN | SI7322DN VIS QFN8 | SI7322DN.pdf | |
![]() | SN74AUC2G04YZPR | SN74AUC2G04YZPR TI DSBGA-6 | SN74AUC2G04YZPR.pdf | |
![]() | 1624684 | 1624684 AD SOP | 1624684.pdf | |
![]() | HF141FF-024-ZSP | HF141FF-024-ZSP ORIGINAL SMD or Through Hole | HF141FF-024-ZSP.pdf | |
![]() | MMBT3906LT1G TEL:82766440 | MMBT3906LT1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MMBT3906LT1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | BU6736BKUT-D | BU6736BKUT-D ROHM SMD or Through Hole | BU6736BKUT-D.pdf | |
![]() | TA040AP | TA040AP ORIGINAL DIP | TA040AP.pdf | |
![]() | 3DA37D | 3DA37D CHINA SMD or Through Hole | 3DA37D.pdf |