창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HX2127001Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HX2127001Q Specification~ | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Pericom | |
| 계열 | SaRonix-eCera™ HX212 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 27MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.8V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 20mA | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.039"(1.00mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 100µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | HX2127001QTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HX2127001Q | |
| 관련 링크 | HX2127, HX2127001Q 데이터 시트, Pericom 에이전트 유통 | |
![]() | 62-1038PBF(IRLML2803TRPBF) | 62-1038PBF(IRLML2803TRPBF) IR SMD or Through Hole | 62-1038PBF(IRLML2803TRPBF).pdf | |
![]() | XCV1000ETMFG860-6C-ES | XCV1000ETMFG860-6C-ES XILINX BGA | XCV1000ETMFG860-6C-ES.pdf | |
![]() | NRC06F6802TRF | NRC06F6802TRF NIC SMD | NRC06F6802TRF.pdf | |
![]() | FTM-83X0C-X03G | FTM-83X0C-X03G ORIGINAL SMD or Through Hole | FTM-83X0C-X03G.pdf | |
![]() | SKM150GB12T4 | SKM150GB12T4 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKM150GB12T4.pdf | |
![]() | EL0002H | EL0002H EL CAN | EL0002H.pdf | |
![]() | RK73K2HTE681J | RK73K2HTE681J KOA SMD or Through Hole | RK73K2HTE681J.pdf | |
![]() | M24128-BMN6 | M24128-BMN6 STMICROELECTRONICSSEMI ORIGINAL | M24128-BMN6.pdf | |
![]() | ADGZ02AKN | ADGZ02AKN AD DIP | ADGZ02AKN.pdf | |
![]() | LM136H-2.5-LF | LM136H-2.5-LF NS SMD or Through Hole | LM136H-2.5-LF.pdf | |
![]() | MN62005BY | MN62005BY PANASONIC BGA | MN62005BY.pdf |